寒武紀1H的AI性能不比高通驍龍855差
- 網易科技
- 2018-12-14 18:27
昨日，由中科創(chuàng)達、清華大學軟件學院聯(lián)合舉辦的嵌入式人工智能大會在北京舉行。會上，寒武紀科技創(chuàng)始人兼CEO 陳天石發(fā)表了主題演講。陳天石表示，未來端云聯(lián)系將越來越緊密，并且隨著5G時代的到來，云端訓練模型還會與終端進行頻繁迭代與交互，這將加速終端設備的智能化。
現(xiàn)場，在談論到寒武紀新一代深度學習處理器IP時，陳天石表示，搭載寒武紀處理器的華為麒麟芯片是全球首款AI手機芯片。
而在談論到寒武紀1H處理器時，他說道，“前段時間高通發(fā)布驍龍855時宣稱，其AI性能是友商競品的2倍，我不知道這是不是在指我們，如果是，我不認為1H的AI性能會落后于驍龍855?！?/p>
談到高通芯片，陳天石表示，高通的技術研發(fā)積累了大量素材，推動了行業(yè)發(fā)展，值得尊敬。與此同時，陳天石也表達了對1H處理器性能的自信，他說：“在我們內部測試中，1H的測試結果非常優(yōu)秀，測試峰值非常的高。如果高通有信心地話不妨公布測試結果，比一個高下?！?/p>
- 高通驍龍
- 性能
- AI性能
相關文章
資訊
- 6天前
2025云棲大會｜端點科技發(fā)布全新一代AI原生ERP
- 7天前
邦彥云PC亮相第三屆快消品數(shù)字科技大會，助力快消企業(yè)加速數(shù)字化轉型躍遷
- 7天前
2025 PT展|中國聯(lián)通構建普惠人工智能體系，讓人工智能更簡單
- 1周前
以AI筑底座 以場景賦產業(yè)：北京聯(lián)通AI硬核實力亮相北京互聯(lián)網大會
- 3周前
中國聯(lián)通全面承接國家人工智能應用中試基地（醫(yī)療領域）
- 3周前
第六屆中國人工智能大賽正式啟動
- 1個月前
“AI大咖”上崗培訓：江西聯(lián)通打造數(shù)字人教官 助力立訊智造培育競爭新優(yōu)勢
- 1個月前
超千家AI企業(yè)“智匯”鵬城 2025 AGIC深圳（國際）通用人工智能大會暨產業(yè)博覽會啟幕
- 1個月前
AI卷王武漢集結！三天“暴改”百度百科
- 1個月前
深化戰(zhàn)略合作，優(yōu)刻得接入智譜最強開源多模態(tài)GLM-4.5V
- 2個月前
"建筑機械人比賽暨展覽”三天盛會隆重開幕 匯聚國際專家與頂尖機器人技術 眾智匯聚 共創(chuàng)機遇
- 2個月前
聯(lián)通數(shù)科“京西哨兵平臺”精準監(jiān)測、臨災預警，守護京西平穩(wěn)度汛
- 2個月前
什么？這屆大學生的全能AI伙伴來啦！訊飛星火X1全新升級！
- 2個月前
3000萬臺快反王2下線鑄里程碑，全球科技大會擘畫未來智造
- 2個月前
邦彥技術發(fā)布在即，Nuwaai智能體數(shù)字人平臺即將亮相世界人工智能大會（WAIC）
原創(chuàng)
薦讀
-
5G+AR加持 晨星機器人掀起“智能化+人機交互”制造新趨勢
2021世界制造業(yè)大會于11月22日在合肥落下帷幕。為期四天的大會中，作為向世界展示智能制造全面能力的窗口，聯(lián)想展示了一系列讓人驚喜的創(chuàng)新產品?，F(xiàn)場展示的ThinkPad X1 Fold整體重量僅有1公斤，折疊起來之后的厚度大約為24毫米。當保持半開狀態(tài)時，可以像拿本書一樣握住，并且能同時運行兩個應用程序。使用固定在中間的鍵盤之后，瞬間變...
-
智能手機競爭中失敗，日本在聯(lián)網汽車領域舉步維艱
據(jù)外媒報道，在制造帶有數(shù)字聯(lián)網服務的汽車的競爭中，豐田汽車和日產汽車面臨著被本土市場拖累的風險。與美國和歐洲的汽車消費者不同的是，日本消費者不愿意為這些聯(lián)網功能和服務買單。結果就是：日本只有10%的汽車...
-
2020年河南省將推廣應用3萬臺工業(yè)機器人
到2020年，推廣應用3萬臺工業(yè)機器人，建設1000條智能生產線、300個智能車間、150個智能工廠……4月16日，在2018兩岸智能裝備制造鄭州論壇上，河南省工信委發(fā)布了《2017年河南省智能制造白皮書》，河南智能制造的2020...